ASML sleduje hybridní sváření, čínské firmy přijímají techniku balení čipů
ASML rozšiřuje svou činnost na hybridní sváření, které vytváří husté elektrické spoje. Čínské firmy tuto techniku také přijímají.
Články (1)
South China Morning Postcentrum16. 10. 2026 12:30
ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique
ASML rozšiřuje svou činnost na hybridní sváření, které vytváří husté elektrické spoje. Čínské firmy tuto techniku také přijímají.
Zaměření zdroje:levicovéstředolevécentrumstředopravépravicové